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第39回 ネプコン ジャパン（エレクトロテスト ジャパン）出展システムをウェビナー形式でも紹介いたします。 (1)プロセス可視化で製造工程におけるチョコ停のカイゼン (2)半導体製造の前工程や材料試験における可視化技術の活用 (3)可視＆光学技術の組み合わせで広がる新たな半導体材料の検査手法 ※内容は一部変更になる場合もございます。