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【ウェビナー概要】 近年、半導体製造の後工程やPCB実装工程では、接着信頼性への要求が高まる一方で、製品の多様化に伴い、それらに対応した製品の開発を進めるにあたり、開発スピードの向上が求められています。濡れ性や接着性の適切な評価は、製品の性能・耐久性の向上だけでなく、開発スピードの向上にも寄与します。本ウェビナーでは、濡れ性・接着性評価の基礎から応用と各プロセスにおける実際の濡れ性・接着性評価のアプリケーション事例について、ご説明します。 【アジェンダ】 ・濡れ性の基礎（接触角、表面張力、表面自由エネルギー） ・濡れ性の応用（接着仕事、拡張係数、界面張力） ・リードフレーム（ダイパッド、リードフレーム）における濡れ性コントロール（EBO防止、ワイヤーボンディング） ・モールディング工程におけるチップの接着性・密着性及びそれらの予測（シミュレーション）評価 ・EMC（epoxy molding compound）樹脂とリードフレームの接着性・密着性及びそれらの予測（シミュレーション）評価 ・アンダーフィル工程（BGA実装）における接着性・密着性評価 ・Q＆Aセッション